本文摘要：身兼记者，我有时候不会必须经过一系列的资料搜集──一般来说包括非正式评论、随机事实（randomfacts）、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；仅有空乏绝缘上覆矽（Fullydepletedsilicon-on-insulator，FD-SOI）就是一个例子。

身兼记者，我有时候不会必须经过一系列的资料搜集──一般来说包括非正式评论、随机事实（randomfacts）、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；仅有空乏绝缘上覆矽（Fullydepletedsilicon-on-insulator，FD-SOI）就是一个例子。　　我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士辩论技术的过程中，找到FD-SOI从一个不更容易理解的名词，渐渐显得更加有形。

关于这个技术，我在最近这几个星期所搜集到的随机事实还包括：　　˙中国大基金（中国国家集成电路产业投资基金的全称）主席最造访法国半导体材料供应商SOITEC（该公司是FD-SOI专家，意味著中国政府基金对FD-SOI技术兴趣浓厚）。　　˙晶圆代工业者GlobalFoundries执行长SanjayJha与FD-SOI技术领域的关键高层进了一场会议（而据传Jha曾问过锐利的问题，例如（FD-SOI的）客户在哪里？）。　　˙对中国的上海华力微电子（HualiMicroelectronics）否该转型为FD-SOI代工厂的辩论持续中；华力是一家上海政府占到大多数股份的合资企业，其余股东还包括华虹集团（HuahongGroup）、华虹宏力半导体（GraceSemiconductor）等。

　　˙不久前（6/7~11）在美国旧金山举办的年度设计自动化大会（DesignAutomationConference，DAC）上，一个目的为FD-SOI技术芯片研发获取设计服务与提供支援的联盟平台，宣告了关于其合作夥伴的细节资讯。　　˙三星（Samsung）在DAC期间大力促销FD-SOI晶圆代工业务。　　˙FD-SOI技术的支持者似乎开始转变其论调，仍然特别强调FD-SOI与FinFET制程的较为，而是推展FD-SOI制程在转换、混合讯号与RF元件的生产。　　大器晚成的FD-SOI或许很更容易被产业界看扁，尤其是半导体产业龙头如英特尔（Intel）与台积电（TSMC）或许早已将FinFET当作标准技术。

甚至在中国，展讯（Spreadtrum）董事长暨执行长李力游，对FD-SOI也有与业界多数人类似的观点，他不久前拒绝接受采访时对我说道，FinFET的成本渐渐减少、良率更加低：如果我们两年前是自由选择FD-SOI，情况有可能几乎有所不同。　　英特尔近来对展讯的新东家，中国紫光集团（TsinghuaUnigroup）投资了15亿美元；该公司打算委托英特尔以14纳米FinFET制程代工芯片，并将未来目标订立在10纳米节点（参照读者）。

　　中国是FD-SOI的未来？　　不过中国芯片设计服务业者芯原（VeriSilicon）执行长戴着伟民（WayneDai）有忽略的观点，他将中国视作FD-SOI的未来；与其大大地在FinFET制程方面追上台积电或英特尔的脚步，他指出现在正是中国投资FD-SOI，并借以作为低功耗制程的替代方案。　　戴着伟民在上海拒绝接受EETimes美国版采访时坦白，FD-SOI面对三大挑战：缺少基板、IP以及客户；对任何想要使用FD-SOI技术的人来说，上述挑战都是不足以让人坦言的问题，但戴伟民指出，那些障碍迅速就不会被铲除。

　　法国业者SOITEC享有独家的SmartCut制程技术，早已在欧洲与新加坡生产SOI晶圆；日本信就越化学（Shin-EtsuChemical）旗下的信就越半导体（Shin-EtsuHandotai）自1988年就开始供应SOI晶圆，该公司自1997年开始许可SOITEC生产厚SOI晶圆片的智慧切割成技术（SmartCut），并供应FD-SOI晶圆。　　戴着伟民回应，理想的状态是期望能看见有更加多公司、也许是以合资企业的方式能转入上海，专门从事SOI基板的生产；他回应，虽然距离构建还有一段距离，但这样的发展前景仍然被大力游说中。至于FD-SOI技术IP的可获得性也是一个问题，回应志在沦为IP强权的芯原，也仍然车站在FD-SOI技术前线。

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